SAP Mobile Platform application... CVE-2015-6664 CNNVD-201508-516

6.8 AV AC AU C I A
发布: 2015-08-24
修订: 2018-12-10

SAP Mobile Platform(SMP)是德国思爱普(SAP)公司的一套移动应用开发平台。 SMP 2.3版本的application import功能中存在XML外部实体漏洞。远程攻击者可借助特制的XML数据利用该漏洞读取任意文件。

0%
当前有1条漏洞利用/PoC
当前有1条受影响产品信息