SAP Mobile Platform 外部实体漏洞 CVE-2015-5068 CNNVD-201506-502
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发布：
2015-06-24
修订：
2018-12-10
SAP Mobile Platform（SMP）是德国思爱普（SAP）公司的一套移动应用开发平台。 SMP 3版本中存在外部实体漏洞。远程攻击者可通过发送特制的XML请求利用该漏洞读取任意文件。
漏洞利用/PoC
当前有1条漏洞利用/PoC
受影响的平台与产品
当前有1条受影响产品信息
