Qualcomm 芯片 资源管理错误漏洞 CVE-2020-11234 CNNVD-202104-210
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发布：
2021-04-07
修订：
2024-11-21
Qualcomm 芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。 Qualcomm 多款产品存在安全漏洞，该漏洞源于向用户应用程序发送套接字事件消息时，如果套接字被其他线程释放，导致使用Free条件后，将传递无效信息。
漏洞利用/PoC
暂无可用Exp或PoC
受影响的平台与产品
当前有674条受影响产品信息
