多款Qualcomm Snapdragon产品安全漏洞 CVE-2018-11982 CNNVD-201809-962

8.3 AV AC AU C I A
发布： 2018-09-20
修订： 2018-11-23

Qualcomm MDM9206等都是美国高通（Qualcomm）公司应用于不同平台的中央处理器（CPU）产品。 多款Qualcomm Snapdragon产品中存在双重释放漏洞。目前尚无此漏洞的相关信息，请随时关注CNNVD或厂商公告。以下产品（用于移动设备和手表）受到影响：Qualcomm MDM9206；MDM9607；MDM9635M；MDM9640；MDM9645；MDM9655；MSM8909W；MSM8996AU；SD 210；SD 212；SD 205；SD 410/12；SD 425,；SD 427；SD 430；SD 435；SD 450；SD 615/16；SD 415；SD 617；SD 625；SD 650/52；SD 810；SD 820；SD 835；Snapdragon_High_Med_2016。

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漏洞利用/PoC

暂无可用Exp或PoC

受影响的平台与产品

当前有56条受影响产品信息